周一美股成交额第1名特斯拉(325.59, 9.53, 3.02%)收高3.02%，成交364.92亿美元。特斯拉与三星电子达成165亿美元芯片合同。7月28日，韩国三星电子向监管机构提交文件，宣布与一家全球大型企业签订价值22.7648万亿韩元（约165亿美元）的芯片代工供应协议。出于商业保密要求，三星未透露客户具体信息及合同详细内容，仅表示这些信息将在2033年底前披露。

 

　　消息传出不久，特斯拉CEO马斯克当天就主动爆料称，与三星签下这一大单的正是特斯拉。马斯克在社交平台X上连续发帖称：“三星在得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”

 

　　第2名英伟达收高1.87%，成交244.03亿美元。据报道，英伟达正准备进入内存市场的新阶段，计划在2025年部署600000至800000个SOCAMM模块。这一举措将SOCAMM定位为高带宽内存（HBM）的潜在继任者。尽管与HBM相比，初始部署量相对适中，但行业分析师表示，此举可能会引发内存和基板领域更广泛的转型。

 

　　分析师称特朗普政府的AI战略提振了投资者乐观情绪。特朗普政府日前公布了一项广泛的人工智能战略，旨在扩大美国在该领域的主导地位——重点聚焦于放松监管和基础设施发展。

 

　　这份25页的《美国人工智能行动计划》包含90项政策提案，旨在简化数据中心建设、增强美国盟友获取AI工具的能力，并废除“阻碍”AI发展的联邦法规（但未具体说明哪些法规将被废除）。

 

　　第3名AMD(173.66, 7.19, 4.32%)收高4.32%，成交116.51亿美元。对美国产芯片涨价一事，该公司CEO苏姿丰表示，尽管台积电(242.75, -2.85, -1.16%)亚利桑那新厂代工的首批芯片成本将比台湾产芯片高出5%-20%，但这笔溢价物有所值。

 

　　苏姿丰在华盛顿参加AI论坛后接受采访时表示：“必须考虑供应链韧性，这是我们从疫情中学到的教训。”

 

　　AMD预计首批美产芯片将于年底前下线，标志着该公司制造基地多元化战略取得重大进展。

 

　　苏姿丰强调品质不会妥协——台积电亚利桑那厂的芯片良率已与中国台湾省持平。

 

　　美国高昂的人力与建厂成本长期困扰芯片制造商，但随着地缘紧张与供应链脆弱性记忆犹新，业界开始重新评估近岸制造的价值。对苏姿丰而言，这是战略布局。

 

　　分析师认为，AMD不会停止与台积电亚洲工厂合作，但在美国备妥“B计划”能有效对冲断供风险。当下要务已非追逐最低成本，而是确保业务永续。在投资者看来，这无疑是笔值得接受的划算交易。

 

　　第6名微软(512.5, -1.21, -0.24%)收跌0.24%，成交73.11亿美元。微软CEO纳德拉（Satya Nadella）的一份内部公开信正在揭示科技行业的残酷转型现实：在AI驱动的变革中，即使业绩蒸蒸日上的公司也将大规模裁员，软件行业将首当其冲承受这一冲击。